Core 2 Duo处理器大热，令Intel 965芯片组产品大卖，因此Intel新一代Bearlake芯片尚未发布，但各家厂商已争相展出新一代Intel主流级芯片组P35及入门级IGP芯片 组G33。据在场厂商表示，Intel计划于五月中发布G33、P35芯片组，为1333MHz FSB Core 2 Duo处理器作出准备。
据主机板业者指出，P35卖点在于原生1333MHz FSB支持，并支持新一代DDR3内存模块，部份主机板厂商更在CeBIT大会展出DDR3测试实物平台，显示DDR3模块支持上已十分成熟。
据大部份厂商指出，由于DDR3内存并不普及，P35主机板推出初期将以DDR2版本，直至2008年DDR3内存才会慢慢普及，此外，主机板业者亦 预期2007年DDR3内存模块售价约比DDR2高出50%，2008将续渐普售价亦明显下调，2009年将会超过DDR2的份额，而且售价亦开始比 DDR2模块便宜，正式进入DDR3时代。
虽然G33 IGP主机板亦有展出，但各大主机板厂商并没有在现场提供运作实物，主要原因是G33绘图驱动程序尚未完成，Intel并不容许G33作出实物展出。 G33定位并非取代G965，而是较低阶的945G，支持Direct X9.0c，但只有Pixel Shader采用硬件支持，Vertex Shader则为软件支持，成为与G35芯片组效能上的分水岭。
值得注意的是MSI放置了采用DDR3-1066内存的P35运作平台，ECS则会推出DDR2/3 Combo设计的主机板。小熊在线www.beareyes.com.cn
DDR3运行中
