往年活跃于发烧友中间的DFI，现在好象突然消息了一样死寂。而前段时间虽然有了一些动静，却全是主板事业部要关门的负面消息。尽管期间也有rd600/680i的lanparty新品推出，不过根据笔者的测试尽管好玩，毛病却不少，只能是折腾人用的。
不管如何，作为DFI FANS，笔者仍然希望DFI能一振雄风。现在是Core 2 Duo的年代，DFI显然早已意识到了这一点，不过往常玩的邪门歪道(ATI/NVIDIA CHIPSET)一直没有什么作用，这会终于意识到了还是正道光明，可965CHIPSET却推出得暴晚无比，搞得发烧友只认gigabyte以及asus。而现在满地P35开花了(至少ASUS GIGABYTE ABIT MSI都已经主推了)，DFI才公布了P35的消息，按照往常DFI的习惯，这块板子要成品批量上市，估计得10月份以后。虽然还是比较晚，但起码还有一丝盼头和盼劲，下面就让我们来欣赏DFI的P35吧。
DFI LP UT P35-T2R/T3R 支持CORE 2 1066/1333fsb,双核甚至是45nm4核，采用8相PWM数字供字供电系统。。板子采用了P35mch+ich9r的设计。从字样上看出来了,T2R支持DDR2，而T3R支持DDDR3，这样可以照顾不同的消费层面。
比较有趣的是P35+ICH9R尽管只有22条PCIE LANES，而DFIDFI LP UT P35-T2R/T3R楞是给做出了3条PCIE 16X物理插槽，而P35MCH不支持可编程PCIE LANS，也就是意味着这三根插槽只能是16X/4X/2X的形式，尽管创意无限，尽管每个插槽都隔着两PCIE SLOF，不过这样奇怪的组合，只能是一个噱头罢了。
不过要说奇怪，更加奇怪的还在后头，各位看到这个外置于机箱外部的热管没，它可以直接附着于机箱外面，可以利用电源，或者机箱风扇的余风进行散热，而它利用另一根热管和主板I/O档板处连接，I/O档板处又处主板内部的热管散热系统连接，十分有创意，把散热做到机箱外，利用机箱外部更冷的空气，这好比水冷的道理是一样的。
不过这么多的热管，在热了几百道弯之后，天知道散热性能如何，只能到时候再看了。
这个就是内部的散热系统。
由于I/O处有热管以及散热片，所以接口不能做得太，再加上DFI一向把声卡做成单独模块，这不，这个声卡单独模块快成了独立声卡了，这样做的目的是避开主板高频电路，减少干扰，提供音质纯净度，另外不再占用拥挤的I/O接口。这块声卡采用的CODEC是ALC的885，居然不是最新的支持HDMI的888t，小有遗憾。
另外，这块主板还集成了双千兆，ICH9R的特有功能。这块主板还是全固态电容的作品，当然，现在在高端主板上已经不成为新闻了。
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